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VerLASE Micro LED转移制程方案
报道称，VerLASE设计开发用于生产种种Micro LED芯片的工艺流程，芯片尺寸局限涵盖200 X 200 um（Mini LED）、10 X 10 um、最终到 5x5 um。同时，VerLASE还设计展示倒装和垂直薄膜LED两种结构的转移历程。
VerLASE的Micro LED手艺是基于其独占的光机械驱动（PMA）手艺开发的，也就是通过印章转移结构和能够准确抓取大量Micro LED的新型化学机制，,
,将Micro LED芯片转移到所要求的衬底上，再以高精度和高速度举行分配和放置。欢迎进入欧博平台网站(www.aLLbetgame.us),www.aLLbetgame.us开放欧博平台网址、欧博注册、欧博APP下载、欧博客户端下载、欧博游戏等业务。
VerLASE宣称，只要操作充实，这项工艺可以实现极高的转移量，且空间精度高。（文：LEDinside Janice编译，封面图源：拍信网）
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